2025年12月19日，维科杯·OFweek2025(第十届)物联网行业年度评选颁奖典礼在深圳盛大启幕。意法半导体(ST)受邀出席，并凭借高性能NFC控制器ST25RN300的技术革新实力，成功斩获“2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”，彰显行业对ST技术研发与创新价值的高度认可。
ST25RN300以集成MCU+高功率+灵敏度，破解空间受限设备的通信难题：搭载主动负载调制等多项创新技术，兼容多主流协议，复杂环境下稳连无忧;小尺寸封装搭配完善开发生态，提速产品落地，为支付、物联网等领域提供高效安全的NFC解决方案，技术赋能价值凸显。
大会期间，意法半导体中国区市场经理Rock FENG发表了题为《GSMA IoT eSIM重塑全球蜂窝生态》的主题演讲，深度解读GSMA IoT eSIM规范的演进脉络、创新商业模式，系统阐述了意法半导体如何凭借覆盖全场景的完整产品组合、简化灵活的IoT eSIM生态体系，精准满足不同市场的差异化需求，为全球蜂窝连接产业的发展注入强劲动力。
深耕SIM/eSIM技术：构建全链条核心竞争力
SIM作为用户身份模块，从1991年诞生至今，已从传统IC卡演进为支持3G及以上网络的USIM，封装形态也历经1FF到WLCSP的迭代，始终适配不同设备需求。作为一项正在重塑全球蜂窝生态的核心技术，GSMA IoT eSIM不仅改变了传统SIM的应用形态，更在物联网、消费电子等多个领域掀起连接革命。ST在SIM/eSIM领域积累了深厚实力，不仅拥有出货超10亿颗的ST33安全微控制器，还深度参与GSMA eSIM标准制定，构建了从硅片到个性化交付的完整价值链。ST的ST4SIM产品组合覆盖全面，从4G经典SIM到5G eSIM，支持插拔卡、MFF2等多种封装和工业、消费级等不同硬件等级，还能根据客户需求添加合作运营商，能在多种形态产品上实现GSMA认证的安全个性化，长期服务于全球主流移动网络运营商。
GSMA三大核心eSIM规范：精准适配多元场景
到目前为止，GSMA已制定三大eSIM规范，分别适配不同场景需求。
SGP.01/02面向M2M，包含远程配置文件管理，由汽车行业引发，如今仍主要由该行业使用。SGP.01/02是远程配置的事实标准，支持从一个运营商到另一个运营商的订阅;采用推送机制，适配无人值守设备，但不支持NB-IoT。
SGP.21/22针对消费者，解决了由领先手机制造商推动的运营商切换消费者使用案例，可实现任意移动设备的远程SIM配置。用户可主动拉取配置，实时响应性强，但对设备来说，在电力、IP堆栈和丰富的用户界面方面要求很高。
最新的SGP.31/32聚焦IoT，通过利用前两大成熟标准，将远程配置文件管理完美适配物联网用例，成为行业新标杆。SGP.31/32既沿用消费者eSIM的SM-DP+架构，支持NB-IoT网络，又保留M2M的推送机制，兼容无界面的简易IoT设备，让OEM厂商完全掌控连接功能，同时由于其架构基于互操作性，而非集成，让每个参与者都有平等的机会。
ST4SIM产品矩阵：全场景适配GSMA标准
意法半导体ST4SIM全系列产品深度契合GSMA标准规范，构建了支持RSP(远程SIM配置)的完整产品库，不同系列精准匹配M2M、消费级、IoT等多元场景需求：
ST4SIM-200x/201x系列聚焦M2M场景，已通过GSMA eUICC M2M认证，兼容ETSI&3GPP Rel 13/Rel 16协议，同时支持Java Card与GlobalPlatform标准，为M2M设备提供专业连接支撑。
ST4SIM-CP2系列覆盖4G与5G，核心适配消费级需求，已通过GSMA eSIM Consumer认证，严格遵循SGP.22 v2.2规范，可选配默认运营商配置文件，其4G版本兼容ETSI&3GPP Rel 12标准，5G版本适配ETSI&3GPP Rel 17标准，同时支持Java Card与GlobalPlatform，GSMA eSA认证正在进行中。
ST4SIM-300x系列是专为IoT场景打造的5G eSIM，已获得GSMA eSA认证，严格遵循IoT专属的SGP.32 v1.2规范，支持灵活选择引导运营商和eIM。
所有ST4SIM产品均提供插拔卡、MFF2、WLCSP等多种封装形式，以及工业级、消费/IoT级等不同硬件等级选择，依托ST从芯片设计到客户发货的全链条内部管控能力，确保产品的稳定性与兼容性。
eSIM商业模式革新：重构产业生态合作格局
eSIM技术的快速发展，正深刻重构传统连接服务的商业模式，推动产业生态链的角色分工更清晰、合作更灵活。当前主流商业模式包括：
传统模式中，EUM(eUICC制造商)为MNO/MVNO提供芯片方案，由MNO/MVNO向OEM提供eSIM和连接服务;
新模型下，使用GSMA eSIM和远程SIM配置扩展模型时，EUM直接为OEM供应eSIM：无论是否预安装连接功能;
CMP(连接管理平台)作为系统集成商，向OEM提供整体方案;
未来，在某些应用中可能会有对具备iSIM功能模型的需求，由模块供应商提供具有集成eSIM功能的模块(类iSIM)。
ST4SIM-300生态体系：简化IoT连接部署
ST4SIM-300构建了简化高效的IoT eSIM生态系统，涵盖IoT设备、操作系统、调制解调器、ST4SIM-300 eUICC、IPA、eIM、SM-DP+、MNO、设备所有者等核心参与方，实现各环节高效协同。
生态系统中的关键组件包括：
IPA(IoT Profile Assistant)：作为eSIM和eIM之间的接口，提供远程配置支持，分为在IoT设备上运行的IPAd和在eSIM上运行的IPAe两种配置;
eIM(eSIM IoT远程管理器)：提供远程接口，可触发单个或一组IoT设备的配置文件管理操作(PSMO)，既可为独立组件，也可集成于设备管理平台。
其中，IPAd方案是意法半导体的优先选择，采用以开发者为中心的设计思路，可充分利用STM32生态系统及基于调制解调器的解决方案，通过eIM减少对通信协议的依赖，提升配置灵活性。该方案支持从SM-DP+进行直接和间接配置文件下载，设备端软件维护简单，且不会对已认证的eSIM及操作系统架构产生任何影响。
ST4SIM-300M市场策略：覆盖标准化与定制化需求
为助力开发者快速落地IoT eSIM应用，意法半导体推出STEVAL-ST4SIMV1开发套件，选用支持STMOD+的B-U585I-IOT02A主板，提供IPAd参考实现及源代码共享服务。该套件将根据连接合作伙伴需求定义最终的ST4SIM-300配置文件，与ST4SIM-300的GSMA eSA认证深度关联，保障量产一致性。
针对ST4SIM-300M，意法半导体制定了灵活多元的市场策略，全面覆盖不同客户需求：
基于STEVAL-ST4SIMV1开发套件，提供包含试用期的初始连接配置文件，支持通过eIM进行配置文件切换;
在ST产品中包含种子号，由ST eIM或第三方eIM提供服务，以满足大众市场的需求;
针对特定客户提供定制化方案——包括定制专用配置文件作为操作性配置文件，以及个性化eIM配置。
从传统SIM到IoT eSIM，从单一连接到灵活配置，技术的迭代正持续重塑全球蜂窝连接生态。意法半导体凭借完整的技术布局、全场景覆盖的产品组合、开放灵活的合作模式，已成为这场产业变革的核心推动者。未来，意法半导体将持续深耕eSIM技术创新，与全球合作伙伴携手，让蜂窝连接更便捷、更灵活地赋能每一个IoT设备，共同开启万物互联的全新篇章!